价格暴跌近30%！淘汰赛正式开启

碳化硅芯片市场：价格竞争与整合趋势

作为伴随新能源汽车产业快速成长的新型材料技术，碳化硅（SiC）芯片近年来一直保持高速发展。尽管汽车芯片市场整体面临承压难题，碳化硅依然是其中相对坚挺的细分领域。然而，随着越来越多厂商参与市场竞争，2024年成为价格竞争和行业内收购整合的重要转折点。

价格战加剧，供需失衡

不同于早期的高成本，如今越来越多的新能源汽车采用碳化硅技术，同时更多晶圆产能落地，使得碳化硅市场面临新的竞争环境。根据行业专家分析，2024年碳化硅晶圆市场价格经历了显著调整，降价幅度达到近30%。具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。调研机构TrendForce集邦咨询分析师指出，6英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超过20%，主要归因于产能大量释放和市场竞争加剧。

价格下降的原因复杂多样。1.全球6英寸SiC片产能的快速释放，加之电动汽车市场需求的暂缓，导致供过于求现象，直接对SiC晶圆价格构成下行压力。2.中国供应商为了抢占市场份额，发起了激烈的价格战，这不仅使市场不稳定，也迫使许多厂商亏本销售以保持竞争力。此外，随着技术提升和规模化效应显现，SiC衬底的生产成本得以降低，推动了价格下降。

整车厂对供应链的影响也不可忽视。特斯拉是最早采用碳化硅模块的新能源整车厂之一，但其CEO埃隆·马斯克曾公开提到希望降低碳化硅含量，被认为与早前应用成本偏高有关。尽管目前随着产能扩大，碳化硅价格下降，但近年来新能源整车厂严格控制供应链价格已是明牌，这一趋势下，碳化硅供应链厂商也势必要有所配合。

海外厂商积极开拓中国市场

2024年全球汽车芯片市场面临持续库存压力，但中国市场是例外。由于海外市场对纯电类电动车的销售未达预期目标，反而是油电混动类电动车有较快成长，导致海外电动车市场正处在前几年爆发性成长后的震荡沉淀阶段。相比之下，中国市场成为唯一的增量来源。意法半导体等海外大厂加速与中国厂商联合，如2023年6月宣布与三安光电在重庆合资建设碳化硅生产工厂，将优先考虑赋能汽车行业应用。

意法半导体与三安光电的合作项目规划年产能为48万片车规级MOSFET芯片，将成为中国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线。合资厂预计2025年第四季度开始生产，2028年全面建成后每周产能为1万片晶圆。此次合作整合了意法半导体的技术优势和三安光电的市场资源，旨在共同拓展碳化硅市场，尤其是吸引新能源汽车制造商，从而增强新产线的竞争力。

扩产与产能过剩风险

价格竞争带来的影响已经逐渐体现在部分供应链厂商的业绩中。例如，东莞天域半导体在港交所披露的招股书显示，2024年上半年公司由盈转亏，毛利大幅缩减。公司在招股书中分析，财务表现下降的因素包括碳化硅外延片和衬底市场价格下跌以及国际贸易紧张局势。

随着全球范围内更多8英寸碳化硅晶圆产能落地，意味着碳化硅芯片市场将有更大规模的产品涌入。头部厂商如Wolfspeed、安森美、英飞凌等正在积极扩产8英寸SiC晶圆。尽管如此，全球汽车半导体市场增速放缓可能使市场需求无法匹配产能增长，存在产能过剩风险。2023年全球SiC供需缺口约30%，但如果产能增长速度快于需求，可能面临产能过剩威胁。

整合加速，巨头调整

在碳化硅芯片行业竞争加剧的背景下，产业链整合成为必然趋势。这种整合既包括业务能力的横向整合，也包括产业链环节的纵向整合，显示出碳化硅领域厂商都在持续扩大能力外延。例如，安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元收购后者碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，补充其EliteSiC电源产品组合，并满足AI数据中心电源单元AC-DC对高能效和功率密度的需求。

美蓓亚三美株式会社也在2024年5月完成收购日立功率半导体装置株式会社全部股份，并从日立收购相关资产和业务。此举使其获得封装和模块制造的后端工艺技术和生产能力，实现从开发到生产的垂直整合功率半导体业务。

除了新能源汽车，碳化硅器件的应用场景正逐渐扩展到新型储能、数据中心甚至MR眼镜等领域。美蓓亚三美株式会社提到，碳化硅功率半导体的应用场景还包括风能和太阳能等可再生能源应用、电力和电网、铁路等大型运输设备、数据中心、医疗保健应用等。

2024年碳化硅行业的收并购活动频繁，逻辑在于通过并购快速获得新技术和市场份额，加速产品开发和市场渗透，实现从芯片开发到封装和模块生产的垂直整合，并强化头部企业的竞争优势。随着碳化硅降价趋势，预计2025年行业兼并整合可能会加剧，以应对成本压力、提高市场竞争力和技术发展的需求。