华为荣耀6 Plus惯例sim卡TF卡双卡合体教程

来源:网络时间:2015-01-04

  之前有朋友用华为Mate7的特制卡槽使得双卡合体,这次华为荣耀6 Plus也是不例外。 顺便说一下,不同的卡片,拆出来的厚度是有区别的,IC芯片的封装大体有两种,一种是圆形的,一种是长方形的。下就一起来看看了解一下吧

  拆芯片的方法很多,用PVC溶液浸泡,用吹风机吹,用打火机烧,都是可以的。特别是打火机熟练了以后,20秒之内就能完美拆下来一个。这个是用吹风机搞下来的,芯片封装就是长方形的。

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  一般来说,圆形封装的,厚度要稍微薄一点点,改装好的卡插拔会更顺利。 长方形封装的略厚。接下来,说一下TF卡,曾经我以为TF卡厚度都一样,结果代价是废了一张三星64G的TF卡。

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  看下面这张图片,左边是新买的SanDisk 64G ,右边是打磨好的三星,主要看三星卡的右下角,都打磨得金属部分露出了,厚度都还比SanDisk没打磨过的新卡要厚。

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  当然Sandisk的卡也是要打磨的,要把正面尾部的突起磨掉,把正面的彩色印刷磨掉,磨得尽量的薄。SIM卡需要修剪两边,不能跟卡托的金属部分接触,然后就是用502胶水。

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